한국산업기술평가관리원(KEIT)이 지난 21일 오후 충북 청주 ㈜네패스 대회의실에서 시스템 반도체 후공정 기술인 패키지 부문 핵심 소재·공정기술 관련 전문가와 함께 ‘시스템 반도체 산업 육성을 위한 전문가 간담회’를 가졌다.

시스템 반도체 후공정 기술인 패키지란 반도체를 외부충격으로부터 보호하고 외부기기와 연결해주는 역할을 하며 여러 개가 적층된 반도체의 원가 및 두께와 부피를 줄일 수 있는 핵심기술을 의미한다.

이번 간담회에서는 시스템 반도체 패키지 분야의 핵심 소재·공정·소자 개발 관련 산·학·연 및 관련 수요기업 관계자 등 전문가들이 참여해 ▲소재산업의 R&D 투자방향 ▲시스템반도체 산업동향 ▲연구수행 애로사항 등을 논의했다.

정양호 KEIT 원장은 “산업부의 시스템 반도체 발전전략 및 삼성의 130조 투자 발표 등은 두 기관·기업 모두 미래시장 선도 기술영역에 본격적으로 참여하겠다는 신호”라며 “4차 산업혁명을 이끌 핵심부품인 시스템 반도체 산업 생태계 육성과 연구개발을 위해 보다 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다.

한편 반도체 후공정 기술은 반도체 고성능화에 따른 기술변화를 견인할 게임체인저로 주목받고 있다. ㈜네패스는 KEIT가 지원 중인 AI(인공지능) 3D IC(직접회로) 개발과제의 총괄 주관기관으로 이 과제를 통해 AI 3D IC의 핵심 소재·공정·소자 국산화를 실현하고 시스템 반도체 전후방 산업생태계를 조성에 힘쓰고 있다.

김범수 기자